成都高真科技有限公司张成根获国家专利权
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龙图腾网获悉成都高真科技有限公司申请的专利一种检测非正常安装晶圆的方法及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116110813B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111334046.3,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权一种检测非正常安装晶圆的方法及装置是由张成根;林锺吉;金在植设计研发完成,并于2021-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种检测非正常安装晶圆的方法及装置在说明书摘要公布了:本发明公开了一种检测非正常安装晶圆的方法及装置,该方法包括:在固定时间段内采集晶圆轨道设备上各个烘焙单元上布置的若干温度传感器的温度数据;以每个烘焙单元中的若干温度传感器的温度数据作为一个管理单元,计算生成一个虚拟温度参数数据;根据各个管理单元计算得到的虚拟温度参数数据,计算分析得到非正常安装的晶圆。本发明把每个烘焙单元作为一个管理单元,根据每个烘焙单元上若干温度传感器的温度数据生成一个虚拟温度参数数据来管理,且若干个温度数据的标准差用互锁来设定数值,每个烘焙单元只传输一个虚拟温度参数数据,这样后续传输的数据量大幅度降低;在各个管理单元之间实现互锁,降低了互锁数量设置的安装。
本发明授权一种检测非正常安装晶圆的方法及装置在权利要求书中公布了:1.一种检测非正常安装晶圆的方法,其特征在于,该方法包括: 在固定时间段内采集晶圆轨道设备上各个烘焙单元上布置的若干温度传感器的温度数据; 以每个烘焙单元中的若干温度传感器的温度数据作为一个管理单元,计算生成一个虚拟温度参数数据; 根据各个管理单元计算得到的虚拟温度参数数据,计算分析得到非正常安装的晶圆; 所述温度传感器的温度数据,指的是在固定时间段内烘烤处理过程中所存数据的最大值减去最小值,所得值称为差异范围Range; 所述虚拟温度参数数据是通过每个烘焙单元中的若干温度传感器的温度数据的标准差以互锁形式来设定数值;其中,所述虚拟温度参数数据的计算公式为: BT=标准偏差[ASMax–ASMin,BSMax–BSMin,CSMax–CSMin,…] 式中,BT表示一个管理单元生成的虚拟温度参数数据;ASMax表示一个管理单元中的温度传感器A的最大值,ASMin表示一个管理单元中的温度传感器A的最小值;BSMax表示一个管理单元中的温度传感器B的最大值,BSMin表示一个管理单元中的温度传感器B的最小值;CSMax表示一个管理单元中的温度传感器C的最大值,CSMin表示一个管理单元中的温度传感器C的最小值。
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