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龙图腾网获悉成都高真科技有限公司申请的专利一种可控制均匀性的排气孔调节装置及晶体加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116092908B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111307443.1，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权一种可控制均匀性的排气孔调节装置及晶体加工设备是由崔珍善设计研发完成，并于2021-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可控制均匀性的排气孔调节装置及晶体加工设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可控制均匀性的排气孔调节装置，属于半导体加工的技术领域，该排气孔调节装置适配于晶体加工区，该排气孔调节装置包括：环绕于所述晶体加工区周围的第一排气孔板，所述第一排气孔板上布置有若干个排气孔；环绕于所述晶体加工区周围的第二排气孔板，所述第二排气孔板平行布置于第一排气孔板的正上方，且第二排气孔板配设有驱动其作升降运动的驱动机构；其中，通过调节第一排气孔板与第二排气孔板之间的距离以控制流经各所述排气孔的气流大小，以达到在晶体的加工过程中，随着晶圆时刻量的上升，达到时刻均匀性稳定化的目的。

本发明授权一种可控制均匀性的排气孔调节装置及晶体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种可控制均匀性的排气孔调节装置，该排气孔13调节装置适配于晶体加工区，该排气孔13调节装置包括： 环绕于所述晶体加工区周围的第一排气孔板6，所述第一排气孔板6上布置有若干个排气孔13； 环绕于所述晶体加工区周围的第二排气孔板9，所述第二排气孔板9平行布置于第一排气孔板6的正上方，且第二排气孔板9配设有驱动其作升降运动的驱动机构； 其中，通过调节第一排气孔板6与第二排气孔板9之间的距离以控制流经各所述排气孔13的气流大小； 所述第一排气孔板6设于晶体加工区与晶体蚀刻室14之间的气流通道上，且通过各所述排气孔13流通气流； 所述第一排气孔板6设为环形状，且各所述排气孔13分布为多层，各层所在的排气孔13沿同一圆周方向呈均匀排布； 所述第二排气孔板9的覆盖区域与第一排气孔板6相适配，且第二排气孔板9设为镂空状； 所述第二排气孔板9上分布有若干个阻挡凸起12，各所述阻挡凸起12分别对应各所述排气孔13且所述阻挡凸起12的数量小于所述排气孔13的数量； 所述第二排气孔板9包括呈环状设置的边缘排气孔板5、中间排气孔板4和中心排气孔板3，所述边缘排气孔板5、中间排气孔板4和中心排气孔板3呈同心布置，且边缘排气孔板5、中间排气孔板4和中心排气孔板3两两之间设有镂空间距； 所述驱动机构设为提升器11，提升器11连接有呈对称布置的提升支杆8，各提升支杆8连接于所述第二排气孔板9上； 所述边缘排气孔板5、中间排气孔板4和中心排气孔板3两两之间通过支架7连接固定。

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