长鑫存储技术有限公司庄金晓获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利一种半导体加工的防御控制方法、系统、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116053165B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310026895.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体加工的防御控制方法、系统、设备及存储介质是由庄金晓;黎焕诚;陈咏裕;赵怡君;蒋治纬;吴孔明设计研发完成，并于2023-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工的防御控制方法、系统、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本公开实施例公开一种半导体加工的防御控制方法、系统、设备及存储介质，所述方法包括：当工艺站点发生暂停运行的情况后强制结束当前加工工艺时，通过晶圆记录风险站点中Lot的制程状态；所述Lot回到风险站点或进入非风险站点进行预约时，根据晶圆上记录的制程状态进行分类控制卡控利用本公开的示例性实施例，能够在Lot出现暂停运行的情况而强制进入下一站点时，记录确认后的每一个晶圆的加工状态；解决了在Lot预约时，因人为判断失误未确认而直接预约的MissingRun或DoubleRun问题，利用自动强制管控与处置流程，正确处理强制进入到下一站点的LOT。
本发明授权一种半导体加工的防御控制方法、系统、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工的防御控制方法，其特征在于， 包括： 当工艺站点发生暂停运行的情况后强制结束当前加工工艺时，通过晶圆记录风险站点中Lot的制程状态； 所述Lot回到风险站点或进入非风险站点进行预约时，根据晶圆上记录的制程状态进行分类控制卡控； 所述风险站点为发生暂停运行情况的Lot加工站点； 所述非风险站点为未发生暂停运行情况的Lot加工站点； Lot进入非风险站点进行预约时，根据晶圆上记录的制程状态进行分类控制卡控包括： 根据晶圆上记录的制程状态判断晶圆是否未被加工； 当根据晶圆上记录的制程状态判断出晶圆未被加工时，则Lot进入特殊强制解锁流程执行异常处理，卡控缺失运行； 当根据晶圆上记录的制程状态判断出晶圆已被加工时，则Lot进入正常处理流程，并清除已加工的记录。
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