株式会社村田制作所降谷孝治获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利定向耦合器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115966873B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210961601.3,技术领域涉及:H01P5/18;该发明授权定向耦合器是由降谷孝治设计研发完成,并于2022-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本定向耦合器在说明书摘要公布了:本发明涉及定向耦合器,其具备基板、主线路、第一副线路以及接地导体,主线路具有被电连接的第一导体路11及第二导体路12,第一副线路具有第三导体路21,第一导体路11及第二导体路12与第三导体路21配置为能够电磁耦合,第一导体路11具有第一端缘部11a及第二端缘部11b,第二导体路12具有第三端缘部12a及第四端缘部12b,第三导体路21具有第五端缘部21a及第六端缘部21b,在俯视观察基板时,第一导体路11、第二导体路12以及第三导体路21配置为按照第一端缘部11a、第五端缘部21a、第三端缘部12a、第二端缘部11b、第六端缘部21b、第四端缘部12b的顺序排列。
本发明授权定向耦合器在权利要求书中公布了:1.一种定向耦合器,其中,具备: 基板,具有多个电介质层; 主线路,设置于所述基板; 第一副线路,设置于所述基板;以及 接地导体,设置于所述基板, 所述主线路具有被电连接的第一导体路及第二导体路, 所述第一副线路具有第三导体路, 所述第一导体路及所述第二导体路与所述第三导体路配置为能够电磁耦合, 所述第一导体路和所述第二导体路配置于所述基板中的不同层, 在观察所述基板的截面时,所述第一导体路、所述第二导体路、所述第三导体路以及所述接地导体按照所述第三导体路、所述第一导体路、所述第二导体路、所述接地导体的顺序配置, 所述第一导体路具有沿长度方向延伸的第一端缘部及第二端缘部,所述第一端缘部和所述第二端缘部对置, 所述第二导体路具有沿长度方向延伸的第三端缘部及第四端缘部,所述第三端缘部和所述第四端缘部对置, 所述第三导体路具有沿长度方向延伸的第五端缘部及第六端缘部,所述第五端缘部和所述第六端缘部对置, 在俯视观察所述基板时,所述第一导体路、所述第二导体路以及所述第三导体路配置为按照所述第一端缘部、所述第五端缘部、所述第三端缘部、所述第二端缘部、所述第六端缘部、所述第四端缘部的顺序排列。
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