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龙图腾网获悉惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司申请的专利一种高密度积层电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115811833B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211100044.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种高密度积层电路板的制作方法是由杨长坤;樊廷慧;黄双双;陈春;李享;刘善毓设计研发完成，并于2022-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高密度积层电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明属于PCB技术领域，提供一种高密度积层电路板的制作方法，所述外层子板制作方法包括以下步骤：S1.内层子板设置靶标；靶标个数与积层次数相同，积层次数为N，每组靶标个数为N，靶标上分别设置数字1、2、...N；S2.对位靶制作；对位靶制作可分三种方式：1.X‑ray打靶机打内层子板靶标形成靶孔做对位靶；2.激光烧蚀出内层子板靶标做对位靶；3.激光钻孔机及图形曝光机加装X‑ray，识别出内层子板靶标做对位靶；S3.激光钻孔；走棕化线棕化外层子板铜面，采用直接打铜工艺进行激光钻孔；S4.孔金属化及图形转移。本发明对比现有技术的高密度积层电路板制作方法，可有效提升层间盲孔对位精度及缩短加工流程。

本发明授权一种高密度积层电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度积层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.内层子板设置靶标；靶标个数与积层次数相同，积层次数为N，每组靶标个数为N，靶标上分别设置数字1、2、...N； S2.对位靶制作；对位靶制作可分三种方式：1.X-ray打靶机打内层子板靶标形成靶孔做对位靶；2.激光烧蚀出内层子板靶标做对位靶；3.激光钻孔机及图形曝光机加装X-ray，识别出内层子板靶标做对位靶；内层子板经过第一次积层压合后形成第一外层子板，制作内层子板数字为“1”的靶标形成第一对位靶；依此类推，第N次积层压合形成第N外层子板，制作内层子板数字为“N”的靶标形成第N对位靶； S3.激光钻孔；走棕化线棕化外层子板铜面，采用直接打铜工艺进行激光钻孔；S4.孔金属化及图形转移；采用对位靶制作方式1和2的外层子板和外层的孔金属化及图形工艺使用半加成法或加成法制备，采用对位靶制作方式3的外层子板和外层的孔金属化及图形工艺不做限制； 所述半加成法或加成法制备包括以下步骤：沉铜—压膜—曝光—显影—电镀—褪膜—褪铜。

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