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广州华钻电子科技有限公司陈平获国家专利权

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龙图腾网获悉广州华钻电子科技有限公司申请的专利一种并联式双独立腔体的传热结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115732807B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211377441.4,技术领域涉及:H01M10/617;该发明授权一种并联式双独立腔体的传热结构是由陈平设计研发完成,并于2022-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

一种并联式双独立腔体的传热结构在说明书摘要公布了:本发明涉及一种双独立腔体、导热路径并联的传热结构,包括内部具有均温空腔的均温板,所述均温板的均温空腔内设置有腔体分隔板,腔体分隔板使均温空腔分隔形成第一腔体、第二腔体;所述腔体分隔板设置有至少一凹陷部,凹陷部与均温空腔的壁面相贴,使第一腔体、第二腔体内的导热工质能够同时作用于该侧壁面。本发明所述的一种并联式双独立腔体的传热结构,同一块均温板上具有两个独立腔体,两个独立腔体交替布局,均能接触均温板的两面,能够进行热量分流,使均温板底面的热源能够同时由两个独立腔体内的工质进行导热,能够选择两种不同的导热工质进行均热,能够适应不同的环境温度下工作,能够满足不同环境温度下的高效传热。

本发明授权一种并联式双独立腔体的传热结构在权利要求书中公布了:1.一种双独立腔体、导热路径并联的传热结构,包括内部具有均温空腔的均温板,其特征在于:所述均温板的均温空腔内设置有腔体分隔板,腔体分隔板使均温空腔分隔形成第一腔体、第二腔体;所述腔体分隔板设置有至少一凹陷部,凹陷部与均温空腔的壁面相贴,使第一腔体、第二腔体内的导热工质能够同时作用于该壁面;所述的凹陷部包括多个第一凹陷部、第二凹陷部,第一凹陷部、第二凹陷部设置于腔体分隔板上,第一凹陷部、第二凹陷部的凹陷方向相反,至少一个第一凹陷部或第二凹陷部与均温空腔的壁面相贴,使第一腔体或第二腔体能够接触均温空腔的壁面;所述第一凹陷部与第二凹陷部分别与均温空腔的两端壁面相贴,使第一腔体、第二腔体分别能够接触均温空腔的上下两端面;所述第一腔体、第二腔体内分别设置有不同的导热工质;所述第一凹陷部与第二凹陷部排列设置于腔体分隔板上,第一凹陷部与第二凹陷部之间具有过渡间隔,该过渡间隔使第一腔体、第二腔体分别形成独立、连通的腔体;所述均温板的均温空腔上、下壁面至少有一面设置有多孔介质毛细结构;所述腔体分隔板至少一面设置有多孔介质毛细结构;所述均温板的均温空腔内设置有至少一个支撑柱,支撑柱一端连接均温空腔的壁面,另一端连接第一凹陷部或第二凹陷部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广州华钻电子科技有限公司,其通讯地址为:510479 广东省广州市黄浦区高新技术产业开发区科学城科丰路31号华南新材料创新园G4-501;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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