应用材料公司I·班斯科获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利多区域半导体基板支撑获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115552591B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280004030.2，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权多区域半导体基板支撑是由I·班斯科设计研发完成，并于2022-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本多区域半导体基板支撑在说明书摘要公布了：示例性支撑组件可包括顶部圆盘，其特征在于第一表面和与第一表面相对的第二表面。顶部圆盘可在顶部圆盘的第一表面的外边缘处界定凹陷凸缘。所述组件可包括冷却板，所述冷却板相邻顶部圆盘的第二表面而与顶部圆盘耦合。所述组件可包括围绕顶部圆盘的外部而与顶部圆盘耦合的背板。背板可至少部分地与顶部圆盘一起界定容积。冷却板可容纳在所述容积内。所述组件可包括设置在顶部圆盘的凹陷凸缘上的加热器。所述组件可包括位于加热器上并且围绕顶部圆盘延伸的边缘环。边缘环可维持不与顶部圆盘接触。
本发明授权多区域半导体基板支撑在权利要求书中公布了：1.一种基板支撑组件，包括： 顶部圆盘，所述顶部圆盘的特征在于第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述顶部圆盘在所述顶部圆盘的所述第一表面的外边缘处界定凹陷凸缘； 冷却板，所述冷却板相邻所述顶部圆盘的所述第二表面而与所述顶部圆盘耦合； 背板，所述背板在所述顶部圆盘的外部周围与所述顶部圆盘耦合，其中所述背板至少部分地与所述顶部圆盘一起界定容积，并且其中所述冷却板容纳在所述容积内； 加热器，所述加热器设置在所述顶部圆盘的所述凹陷凸缘上，其中： 所述加热器界定内部容积，加热元件在所述内部容积内延伸；以及 所述加热元件延伸穿过所述顶部圆盘进入所述加热器；以及 边缘环，所述边缘环位于所述加热器上并围绕所述顶部圆盘延伸，其中所述边缘环维持不与所述顶部圆盘接触。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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