株式会社高迎科技韩国获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社高迎科技申请的专利用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114930335B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180007443.1,技术领域涉及:G06F30/20;该发明授权用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法是由韩国;李在桓;李德永;朴澯愚设计研发完成,并于2021-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法在说明书摘要公布了:本公开的多种实施例的电子设备可包括:通信电路,可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置,所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏,所述检测装置构成为检测在多个基板上分别印刷的焊膏状态;一个以上的存储器;及一个以上的处理器。根据多种实施例的一个以上的处理器可进行以下操作:获得用于在第一基板上印刷焊膏的焊膏印刷装置的第一控制参数组;传送指示第一控制参数组的信息;获得指示印刷在第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息;基于第一焊膏检测信息,确定对第一基板的第一收率;基于包括第一控制参数组及第一收率的第一数据对,生成用于探索最佳控制参数组的模型。
本发明授权用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法在权利要求书中公布了:1.一种电子设备,包括: 通信电路,可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置,所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏,所述检测装置构成为检测在从所述焊膏印刷装置传递的多个所述基板上分别印刷的焊膏状态; 一个以上的存储器;及 一个以上的处理器,可操作地连接于所述通信电路及所述一个以上的存储器, 所述一个以上的处理器被配置为执行以下操作: 获得用于在第一基板上印刷焊膏的所述焊膏印刷装置的第一控制参数组; 将指示所述第一控制参数组的信息传送给所述焊膏印刷装置; 从所述检测装置获得指示印刷在所述第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息; 基于所述第一焊膏检测信息,确定对所述第一基板的第一收率; 基于包括所述第一控制参数组及所述第一收率的第一数据对,生成用于探索最佳控制参数组的模型; 从所述模型获得用于在所述第一基板之后待印刷焊膏的第二基板上印刷焊膏的所述焊膏印刷装置的第二控制参数组, 其中,所述第二控制参数组为,基于与由多个所述控制参数定义的多维参数空间中所包括的多个点对应的收率的离散值而确定的控制参数组。
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