北京华卓精科科技股份有限公司杨光获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利晶圆对托盘调平方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114883216B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210315993.6，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆对托盘调平方法及装置是由杨光;张豹设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆对托盘调平方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆对托盘调平方法及装置，该方法包括：使不共线的至少三个位移传感器的触端处于和下托盘的上承载面共面的目标平面内，将位移传感器的传感数值置零以校准位移传感器；驱动位移传感器伸出，至其触端接触到位于下托盘上方的上托盘的下承载面，分别获取位移传感器的传感数值；根据位移传感器对应的传感数值，判断上承载面与下承载面是否平行；在判断上承载面与下承载面不平行时，驱动下托盘或上托盘进行相对高度的调节，以使上承载面与下承载面平行。基于本发明的技术方案，位移传感器的直接接触式测量，其精度能够达到3μm以内，具有高精度的优点，并且不受其他环境因素的影响，简单直接。
本发明授权晶圆对托盘调平方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆对托盘调平装置，其特征在于，包括： 上托盘，其下表面为下承载面； 下托盘，其与所述上托盘相对设置，所述下托盘的上表面为上承载面； 传感器组件，其包括不共线的至少三个位移传感器，所述位移传感器的顶端为其触端且其能够在所述上托盘与下托盘彼此相对的方向上伸缩；所述位移传感器组件设置在所述下托盘的下方，所述下托盘上具有多个分别与相应的所述位移传感器对应的穿孔； 升降组件，其包括多个连接所述上托盘或下托盘的多个升降驱动件，所述升降驱动件与所述传感器组件中的位移传感器一一对应设置； 其中，所述至少三个位移传感器的触端能够确定出一个与所述下承载面或上承载面共面且作为伸出起点的目标平面。
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