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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113906558B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080040688.X，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权半导体装置是由小山贵裕;乡原广道设计研发完成，并于2020-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：确保刚性并且确保冷却性能。半导体装置1包括：绝缘基板14，其具有第1面和与第1面相反的一侧的第2面；半导体元件12、13，其搭载于绝缘基板的第1面上；以及冷却器20，其用于冷却半导体元件。冷却器包括：散热基板21，其具有接合面和与接合面相反的一侧的散热面，接合面与绝缘基板的第2面接合；多个散热片22，其设于散热基板的散热面；加强板30，其以覆盖多个散热片的方式配置，与多个散热片的顶端接合；以及冷却壳体24，其具有收容多个散热片和加强板的凹部。多个散热片之间的间隙D2大于加强板与凹部的底面之间的间隙D1。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，该半导体装置包括： 绝缘基板，其具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面； 半导体元件，其搭载于所述绝缘基板的所述第1面上；以及 冷却器，其用于冷却所述半导体元件， 所述冷却器包括： 散热基板，其具有接合面和与所述接合面相反的一侧的散热面，所述接合面与所述绝缘基板的所述第2面接合； 多个散热片，其设于所述散热基板的所述散热面； 加强板，其以覆盖所述多个散热片的方式配置，与所述多个散热片的顶端接合；以及 冷却壳体，其具有收容所述多个散热片和所述加强板的第1凹部， 所述多个散热片之间的间隙大于所述加强板与所述第1凹部的底面之间的间隙，其中， 搭载了所述半导体元件的所述绝缘基板沿规定方向排列地设有多个， 所述多个散热片设于所述散热基板的与设有多个所述绝缘基板的部分的所述散热面对应的散热区域， 所述冷却壳体具有包围所述多个散热片的侧壁， 所述侧壁具有第1侧壁和第2侧壁，该第1侧壁和该第2侧壁在与多个所述绝缘基板所排列的所述规定方向交叉的方向上相对， 在所述第1侧壁设有制冷剂的导入口，在所述第2侧壁设有所述制冷剂的排出口， 所述制冷剂自所述导入口朝向所述排出口在所述多个散热片之间沿与所述规定方向交叉的方向流动， 所述加强板在制冷剂的流动方向上游侧和或下游侧的缘部具有第1弯折部，该第1弯折部朝向所述第1凹部的底面弯折。

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