北京小米移动软件有限公司;北京智米科技有限公司王伟获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司;北京智米科技有限公司申请的专利电暖气的支撑结构及电暖气获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112074144B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010991521.3，技术领域涉及：H05K7/14；该发明授权电暖气的支撑结构及电暖气是由王伟;宁国旗;姚亮亮设计研发完成，并于2020-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本电暖气的支撑结构及电暖气在说明书摘要公布了：本公开是关于一种电暖气的支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，可控硅包括本体以及与本体连接的引脚；支撑结构包括支撑本体，支撑本体的内部形成有容置空间，本体容置于容置空间内；支撑结构还包括设置于支撑本体上的第一卡接部，电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，第一卡接部与第二卡接部配合卡接，以限制支撑本体相对电路板运动。可控硅通过支撑结构与电路板形成连接，使可控硅与电路板的连接更加可靠。且支撑结构对可控硅形成支撑，避免在应用和运输过程中，可控硅的引脚发生变形或者损坏，降低了电暖气的折损率。
本发明授权电暖气的支撑结构及电暖气在权利要求书中公布了：1.一种电暖气的支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；其特征在于， 所述支撑结构包括支撑本体，所述支撑本体的内部形成有容置空间，所述本体容置于所述容置空间内； 所述支撑结构还包括设置于所述支撑本体上的第一卡接部，所述电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，所述第一卡接部与所述第二卡接部配合卡接，以限制所述支撑本体相对所述电路板运动，所述支撑本体用于填补所述可控硅的本体与所述电路板之间的间隔空隙； 其中，所述支撑结构还包括固定件和开设于所述支撑本体侧壁的开口，所述开口连通所述容置空间和所述支撑本体的外部，所述引脚通过所述开口伸出至所述支撑本体的外部，且经弯折后焊接于所述电路板，所述可控硅还包括与所述本体固定连接的安装部，所述安装部通过所述固定件与所述支撑本体固定连接。
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