南京尺素光电科技有限公司余华获国家专利权
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龙图腾网获悉南京尺素光电科技有限公司申请的专利一种量子芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520077491.3，技术领域涉及：H10W76/12；该实用新型一种量子芯片的封装结构是由余华;余从卫;黄伟设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种量子芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种量子芯片的封装结构，涉及量子芯片封装结构领域，包括承载组件和封装盖板，所述承载组件的内表面固定安装有矽中介板，且矽中介板的底部呈阵列式等距离安装有金属凸起，并且承载组件的内表面固定安装有下传热组件。该一种量子芯片的封装结构，通过设置的限位槽，使得工作人员在将封装盖板安装至承载组件的顶部时能够自动将陶瓷卡接块插入进上陶瓷散热片的内部，接着通过弹性缓冲垫的弹力使得连接块带动弧形卡块自动卡入进弧形卡槽的内部，以此来完成自动锁定工作，由于弧形卡块呈弧形设置，使得工作人员用力上拔封装盖板时也能够快速完成下传热组件与上传热组件之间的分离工作，从而使得工作人员在拆装封装结构时更加便捷。
本实用新型一种量子芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种量子芯片的封装结构，包括承载组件1和封装盖板6，其特征在于，所述承载组件1的内表面固定安装有矽中介板2，且矽中介板2的底部呈阵列式等距离安装有金属凸起3，并且承载组件1的内表面固定安装有下传热组件4，而且承载组件1的内表面卡合安装有量子芯片本体5，所述封装盖板6贴合安装在承载组件1的顶部，且封装盖板6的底部开设有定位槽7，并且封装盖板6的内部嵌设安装有上传热组件8。
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