飞腾信息技术有限公司曾维获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构和芯片封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810138U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422923275.4，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型一种芯片封装结构和芯片封装模组是由曾维;王强;王晓东;彭春喜设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构和芯片封装模组在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构和芯片封装模组，包括多个裸片和转接板，多个裸片位于转接板的一侧，多个裸片都与转接板电连接，转接板用于实现多个裸片之间的电连接以及多个裸片与印刷电路板的电连接，转接板背离多个裸片的一侧具有多个第一焊球，第一焊球用于实现转接板与印刷电路板的电连接，第一焊球的直径大于或等于200μm。通过使得裸片通过转接板与印刷电路板电连接以及通过使得转接板与印刷电路板之间的焊球的直径大于或等于200μm，可以提高转接板与印刷电路板之间的焊球的共面性，可以减小芯片封装模组出现焊接不良的几率，可以提高芯片封装模组的良率。
本实用新型一种芯片封装结构和芯片封装模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 多个裸片； 转接板，所述多个裸片位于所述转接板的一侧，所述多个裸片都与所述转接板电连接；所述转接板用于实现所述多个裸片之间的电连接以及所述多个裸片与印刷电路板的电连接； 所述转接板背离所述多个裸片的一侧具有多个第一焊球；所述第一焊球用于直接连接所述转接板与所述印刷电路板；所述第一焊球的直径大于或等于200μm。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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