杭州中瑞宏芯半导体有限公司张振中获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州中瑞宏芯半导体有限公司申请的专利一种带PCB的新型模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810137U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520138385.1，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种带PCB的新型模块封装结构是由张振中;郝建勇设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带PCB的新型模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带PCB的新型模块封装结构，包括PCB板，PCB板的表面贴装有若干功率器件，PCB板的表面设有信号回路，信号回路的表面贴装有驱动钳位部件，驱动钳位部件连接有信号端子，信号端子安装在PCB板上，PCB板的表面贴装有电容，PCB板内部上下两侧安装有薄铜层，上下两侧薄铜层之间用于实现功率回路的走线。本实用新型将传统封装中的功率器件以单管表贴器件的形式布置在PCB板上，PCB板表层用于信号回路的走线，同时驱动钳位中的MOS也可以通过表贴工艺置于PCB板表面，以实现更加精准的驱动，PCB板内部的两层薄铜层用于实现功率回路的走线，PCB板可实现在内部的双层走线可使得模块的尺寸更加紧凑，同时叠层的走线能够有效降低回路电感。
本实用新型一种带PCB的新型模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种带PCB的新型模块封装结构，其特征在于：包括PCB板1，所述PCB板1的表面贴装有若干功率器件2，所述PCB板1的表面设有信号回路3，所述信号回路3的表面贴装有驱动钳位部件，所述驱动钳位部件连接有信号端子4，所述信号端子4安装在PCB板1上，所述PCB板1的表面贴装有电容5，所述PCB板1内部上下两侧安装有薄铜层6，上下两侧所述薄铜层6之间用于实现功率回路的走线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州中瑞宏芯半导体有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号4幢804-1室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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