买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利封装电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810134U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422780062.0，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型封装电子设备是由C·G·斯特拉设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装电子设备在说明书摘要公布了：本公开涉及封装电子设备。一种封装电子设备，具有包括基座部件和横向延伸到基座部件的横向部件的C型引线框架。第一管芯和第二管芯，具有在第一主表面处的第一接触区和在第二主表面处的第二接触区；第一管芯和第二管芯的第一主表面附接到引线框架的基座部分的第一面。第一引线耦合到第一管芯的第二接触区并且具有第一外部接触部分。第二引线耦合到第二管芯的第二接触区并且具有第二外部接触部分。封装质量块围绕引线框架、第一引线和第二引线，嵌入第一管芯和第二管芯并且与基座部件、与引线框架的横向部件以及与引线的外部接触部分齐平地延伸。利用本公开的实施例简单并且有效的方式形成了表面安装源极‑源极配置或漏极‑漏极配置。

本实用新型封装电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装电子设备，其特征在于，包括： C型引线框架，包括基座部件和一对横向部件，所述基座部件具有第一面和第二面并且所述横向部件横向地延伸到所述基座部件； 第一管芯和第二管芯，所述第一管芯和所述第二管芯各自具有第一主表面和第二主表面、在所述第一管芯的所述第一主表面和所述第二管芯的所述第一主表面处的第一接触区、在所述第一管芯的所述第二主表面和所述第二管芯的所述第二主表面处的第二接触区，所述第一管芯的所述第一主表面和所述第二管芯的所述第一主表面被附接到所述基座部件的所述第一面； 第一引线，耦合到所述第一管芯的所述第二接触区并且具有第一外部接触部分； 第二引线，耦合到所述第二管芯的所述第二接触区并且具有第二外部接触部分；以及 封装质量块，围绕所述引线框架、所述第一引线和所述第二引线并且嵌入所述第一管芯和所述第二管芯， 其中所述封装质量块分别与所述基座部件、与所述引线框架的所述横向部件、以及与所述第一引线的所述第一外部接触部分和所述第二引线的所述第二外部接触部分齐平地延伸。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体国际公司，其通讯地址为：瑞士日内瓦；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。