深圳市科润新达电子科技有限公司朱书刚获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市科润新达电子科技有限公司申请的专利一种降低散热干扰的电源芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810130U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520072880.7，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种降低散热干扰的电源芯片封装结构是由朱书刚;黄启芳;朱美莲设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降低散热干扰的电源芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，包括基板，所述基板由下层板和上层板组成，基板内设有树脂板，树脂板上固设有芯体，芯体的一侧通过键合线连接有引脚，引脚延伸至基板的外侧，芯体、键合线和引脚均被封装在基板内，基板上固设有散热组件；所述散热组件包括贴合设置在基板上的壳体，壳体的顶部设置有多个等距分布的散热鳍片，散热鳍片与壳体一体成型，壳体的底部固设有与基板表面贴合的导热板，壳体内设有空腔，空腔内设有相变液；该降低散热干扰的电源芯片封装结构，可形成主动的散热效果，可维持芯片处于正常的工作温度之中，避免芯片高温运行而对其性能产生影响和干扰的问题。
本实用新型一种降低散热干扰的电源芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，包括基板1，其特征在于：所述基板1由下层板101和上层板102组成，基板1内设有树脂板2，树脂板2上固设有芯体3，芯体3的一侧通过键合线4连接有引脚5，引脚5延伸至基板1的外侧，芯体3、键合线4和引脚5均被封装在基板1内，基板1上固设有散热组件6； 所述散热组件6包括贴合设置在基板1上的壳体601，壳体601的顶部设置有多个等距分布的散热鳍片603，散热鳍片603与壳体601一体成型，壳体601的底部固设有与基板1表面贴合的导热板602，壳体601内设有空腔，空腔内设有相变液，空腔靠近壳体601底部的区域为蒸发腔604，空腔靠近散热鳍片603内部的区域为散热腔605。
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