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龙图腾网获悉山东凌云信息技术有限公司申请的专利一种半导体集成电路芯片检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810129U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520074794.X，技术领域涉及：H10P74/00；该实用新型一种半导体集成电路芯片检测装置是由王兆强设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体集成电路芯片检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体集成电路芯片检测装置，包括检测台、防护框、X射线检测器、固定装置、进料装置、出料装置和旋转装置，所述检测台的顶端安装有所述防护框，所述防护框内底壁安装有所述X射线检测器，通过调整微型电机和第一电动伸缩杆的工作状态，可以精确控制每次推送的芯片数量及位置，确保每个放置槽都能准确接收一个芯片，当芯片被推送到放置槽后，固定装置启动，确保芯片在检测过程中不会移动，旋转装置使转盘旋转，依次将放置槽中的芯片带到X射线检测器下方进行检测，X射线检测器对芯片进行全面扫描，整个流程从进料到出料完全自动化，减少了人工干预，提高了生产效率和一致性。

本实用新型一种半导体集成电路芯片检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体集成电路芯片检测装置，包括检测台1、防护框2、X射线检测器3、固定装置、进料装置、出料装置和旋转装置，其特征在于：所述检测台1的顶端安装有所述防护框2，所述防护框2内底壁安装有所述X射线检测器3，所述检测台1的顶端通过所述旋转装置安装有转盘4，所述转盘4的顶端呈环形开设有多组放置槽5，所述放置槽5底壁安装有所述固定装置，所述放置槽5内安装有所述出料装置，所述防护框2的前端开设有进料口6，所述进料口6内安装有进料框7，所述进料框7的底壁安装有传送带8，所述进料框7靠近所述进料口6的一端安装有所述进料装置，所述进料装置包括螺纹杆9、滑块10、升降板11、微型电机12、第一电动伸缩杆13和第一推板14，所述进料框7一端内侧壁开设有矩形槽，所述矩形槽内转动安装有所述螺纹杆9，所述螺纹杆9的顶端贯穿所述矩形槽顶壁安装有所述微型电机12，所述螺纹杆9螺纹安装有所述滑块10，所述滑块10的侧壁固定安装有所述升降板11，所述升降板11远离所述放置槽5的一端侧壁安装有所述第一电动伸缩杆13，所述第一电动伸缩杆13的输出端贯穿所述升降板11安装有所述第一推板14，所述防护框2的一端侧壁开设有出料口15，所述出料口15内安装有出料框16。

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