杭州长川科技股份有限公司汪振获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利一种芯片测试装置及分选机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810128U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422876965.9，技术领域涉及：H10P74/00；该实用新型一种芯片测试装置及分选机是由汪振;胡鹏飞;邱国志设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试装置及分选机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及分选机技术领域，公开一种芯片测试装置及分选机。其中芯片测试装置包括测试座、分气块和调节块。具体地，测试座用于放置待测的芯片；分气块设置有第一气路、第二气路、测试腔和第一导向孔，测试座位于测试腔的腔底，第一气路流经测试座，第二气路的第一端连通于测试腔；调节块滑动连接于第一导向孔，调节块内设置有第四气路，调节块能够滑动至第一工位，以使第二气路的第二端通过第四气路连通于第一气路。本实用新型保证了在测试时维持原有测试座的吹气换热方式，对芯片进行控温；在测试结束后，利用换热后的控温气体吹回至分气块内部的测试腔，实现测试环境的温度控制，充分利用控温气体，减少浪费。
本实用新型一种芯片测试装置及分选机在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括： 测试座1，所述测试座1用于放置待测的芯片10； 分气块2，其设置有第一气路21、第二气路22、测试腔23和第一导向孔24，所述测试座1位于所述测试腔23的腔底，所述第一气路21流经所述测试座1，所述第二气路22的第一端连通于所述测试腔23； 调节块3，其滑动连接于所述第一导向孔24，所述调节块3内设置有第四气路31，所述调节块3能够滑动至第一工位，以使所述第二气路22的第二端通过所述第四气路31连通于所述第一气路21。
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