鋐源光电科技(厦门)有限公司贺照纲获国家专利权
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龙图腾网获悉鋐源光电科技(厦门)有限公司申请的专利用于吸取喷墨头芯片的预压吸头及喷墨头芯片封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810127U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520322817.4，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型用于吸取喷墨头芯片的预压吸头及喷墨头芯片封装设备是由贺照纲设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于吸取喷墨头芯片的预压吸头及喷墨头芯片封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种用于吸取喷墨头芯片的预压吸头及喷墨头芯片封装设备。预压吸头至少包括吸头本体；吸头本体具有用于与喷墨头芯片接触的工作面；吸头本体还开设有若干吸孔，吸孔自工作面至少贯穿部分吸头本体以依次形成开口部和贯接部；开口部的截面积自贯接部端部向靠近工作面一侧逐渐增大；吸孔内部还形成有至少一凸肋，凸肋自吸孔侧壁向吸孔中心延伸。通过上述设计能够在芯片上提供更大吸力的同时，优化吸取过程中的气流分布，使得吸取力更加均匀，有助于在吸取喷墨头芯片时形成稳定的负压，确保芯片与吸头本体之间有良好的结合力，同时保护芯片不受损伤，提高芯片封装制备的稳定性。
本实用新型用于吸取喷墨头芯片的预压吸头及喷墨头芯片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种用于吸取喷墨头芯片的预压吸头，其特征在于，包括：吸头本体；所述吸头本体具有用于与所述喷墨头芯片接触的工作面；所述吸头本体还开设有若干吸孔，所述吸孔自所述工作面至少贯穿部分所述吸头本体以依次形成开口部和贯接部；所述开口部的截面积自贯接部端部向靠近所述工作面一侧逐渐增大；所述吸孔内部还形成有至少一凸肋，所述凸肋自所述吸孔侧壁向所述吸孔中心延伸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鋐源光电科技(厦门)有限公司，其通讯地址为：361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区建业楼B座701室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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