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龙图腾网获悉杰纬特科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体封装设备用高精度自动对位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810122U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423225794.X，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型一种半导体封装设备用高精度自动对位装置是由高海峰设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装设备用高精度自动对位装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种半导体封装设备用高精度自动对位装置，包括封装平台和封装组件，所述封装组件包括下模座、模芯以及钢网套框，还包括：转动盘，所述转动盘被可转动地设置于所述封装平台的上方，多个所述钢网套框沿圆周方向等间隔固定在所述转动盘上；顶板；电机架，电机架位于所述顶板的正下方，转动盘转动连接于电机架；伺服电机，伺服电机固定于电机架内，用于驱动所述转动盘转动；垂直气缸；本实用新型中，通过伺服电机驱动转动盘转动，对不同的钢网套框进行切换，配合垂直气缸，用于实现钢网套框与模芯的对位，在保证对位精度的前提下，大幅度提升了生产效率，满足批量化的生产需求，有利于企业收益。

本实用新型一种半导体封装设备用高精度自动对位装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装设备用高精度自动对位装置，包括封装平台1和设置于所述封装平台1顶部的封装组件2，所述封装组件2包括下模座21、固定于所述下模座21顶部的模芯22以及位于所述下模座21上方的钢网套框23，在所述钢网套框23的顶面具有上嵌槽231，且在所述上嵌槽231内具有网孔232，在所述模芯22的顶面具有放置槽221，其特征在于，还包括： 转动盘3，所述转动盘3被可转动地设置于所述封装平台1的上方，多个所述钢网套框23沿圆周方向等间隔固定在所述转动盘3上； 顶板4，所述顶板4利用支撑柱5支撑固定于所述封装平台1的上方，所述转动盘3位于所述顶板4的正下方； 电机架6，所述电机架6位于所述顶板4的正下方，所述转动盘3转动连接于所述电机架6； 伺服电机7，所述伺服电机7固定于所述电机架6内，用于驱动所述转动盘3转动； 垂直气缸8，所述垂直气缸8固定于所述顶板4的顶部，且所述垂直气缸8的活塞杆贯穿所述顶板4后与所述电机架6固定连接。

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