博罗承创精密工业有限公司林育桢获国家专利权
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龙图腾网获悉博罗承创精密工业有限公司申请的专利一种半导体支架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810107U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520119925.1，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种半导体支架是由林育桢;陈建华设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体支架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体支架，包括上盖和下盖，所述上盖的正面安装有RGB发光晶片和IC，且RGB发光晶片和IC电性连接，所述上盖的底部开设有多个第二安装槽，多个第二安装槽的内部放置有铜片，铜片的拐角处开设有C角，所述铜片的内部开设有卡胶孔，所述上盖的底部固定连接有多个圆柱，所述下盖的顶部开设有多个第一安装槽，且圆柱穿过卡胶孔与第一安装槽相卡接，所述铜片的底部和底部均开设有多个防渗透槽。本实用新型不仅能够使铜片得到防护，同时能够通过C角便于封装识别正极方向，提高生产效率，还能够通过卡胶孔增加铜板与上盖和下盖之间的稳固性。
本实用新型一种半导体支架在权利要求书中公布了：1.一种半导体支架，包括上盖1和下盖3，所述上盖1的正面安装有RGB发光晶片5和IC6，且RGB发光晶片5和IC6电性连接，其特征在于，所述上盖1的底部开设有多个第二安装槽13，多个第二安装槽13的内部放置有铜片11，铜片11的拐角处开设有C角12，所述铜片11的内部开设有卡胶孔10，所述上盖1的底部固定连接有多个圆柱16，所述下盖3的顶部开设有多个第一安装槽8，且圆柱16穿过卡胶孔10与第一安装槽8相卡接。
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