光宝科技股份有限公司赖弘晔获国家专利权
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龙图腾网获悉光宝科技股份有限公司申请的专利光电封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810099U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520339434.8，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型光电封装结构是由赖弘晔;梁凯杰;王圣允;吴俊兴设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电封装结构在说明书摘要公布了：一种光电封装结构，包括基板、光电芯片、引线及封装件。基板包含导电构件。光电芯片设置于基板上。引线包括第一连接段、延伸段及第二连接段，第一连接段的一端连接光电芯片，第二连接段的一端连接基板的导电构件，延伸段的两端分别连接第一连接段的另一端与第二连接段的另一端，延伸段与第一连接段之间具有第一弯折角，延伸段与第二连接段之间具有第二弯折角，第一弯折角和第二弯折角皆大于等于90度。封装件设置于基板上，包覆光电芯片及引线。通过此结构设计，可以减少引线所受的应力，降低打线失败的机率。
本实用新型光电封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括： 一基板，具有一第一表面及相对于所述第一表面的一第二表面，且所述基板包含一导电构件； 至少一光电芯片，设置于所述基板的所述第一表面及所述第二表面中至少一者上； 一引线，包括一第一连接段、一延伸段及一第二连接段，所述第一连接段的一端连接所述至少一光电芯片，所述第二连接段的一端连接所述基板的所述导电构件，所述延伸段的两端分别连接所述第一连接段的另一端与所述第二连接段的另一端，所述延伸段与所述第一连接段之间具有一第一弯折角，所述延伸段与所述第二连接段之间具有一第二弯折角，所述第一弯折角和所述第二弯折角皆大于等于90度；以及 一封装件，设置于所述基板上，包覆所述至少一光电芯片及所述引线。
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