集广创美信息技术(北京)有限公司高洁获国家专利权
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龙图腾网获悉集广创美信息技术(北京)有限公司申请的专利一种具有防水结构的探测仪芯片获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223810097U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520154248.7,技术领域涉及:H10F77/50;该实用新型一种具有防水结构的探测仪芯片是由高洁设计研发完成,并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有防水结构的探测仪芯片在说明书摘要公布了:本实用新型涉及探测仪芯片技术领域,特别涉及一种具有防水结构的探测仪芯片,包括芯片本体,所述芯片本体前端和后端均固定连接有若干个针脚,所述芯片本体上端穿插活动连接有上防水盖,所述上防水盖上端左部和上端右部均固定连接有吸潮装置,所述上防水盖下端粘合连接有下防水盖。本实用新型所述的一种具有防水结构的探测仪芯片,通过设置上防水盖和下防水盖,使用上防水盖和下防水盖将芯片本体包裹,通过胶水将上防水盖和下防水盖固定在一起后,上防水盖和下防水盖配合,可避免芯片本体受潮,从而提高了芯片本体的使用寿命,通过在上防水盖上安装透明板,可透过透明板观察芯片本体的标签信息。
本实用新型一种具有防水结构的探测仪芯片在权利要求书中公布了:1.一种具有防水结构的探测仪芯片,包括芯片本体1,其特征在于:所述芯片本体1前端和后端均固定连接有若干个针脚5,所述芯片本体1上端穿插活动连接有上防水盖2,所述上防水盖2上端左部和上端右部均固定连接有吸潮装置4,所述上防水盖2下端粘合连接有下防水盖3; 所述吸潮装置4包括外套筒41,所述外套筒41外表面下部固定连接有连接底座43,所述外套筒41外表面上部开有若干个通孔42,所述外套筒41为内部镂空结构,所述外套筒41前端穿插活动连接有活性炭棒44,若干个所述通孔42均与外套筒41内部相通。
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