台湾积体电路制造股份有限公司周鸿儒获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223810085U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422648639.2，技术领域涉及：H10D30/67；该实用新型半导体结构是由周鸿儒;李威养设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：一种半导体结构，包含通道堆叠物，包含第一通道元件及第二通道元件；栅极结构设置围绕第一通道元件及第二通道元件，并沿第一方向纵向延伸；内部间隔件设置于第一通道元件与第二通道元件之间；以及栅极间隔件设置于栅极结构上，且与内部间隔件相接。在第一通道元件与第二通道元件之间的水平面中，栅极间隔件包含沿垂直于第一方向的第二方向突出至栅极结构中的一部分。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括: 一通道堆叠物，包括一第一通道元件及一第二通道元件； 一栅极结构，设置围绕该第一通道元件及该第二通道元件，并沿一第一方向纵向延伸； 一内部间隔件，设置于该第一通道元件与该第二通道元件之间；以及 一栅极间隔件，设置于该栅极结构上，且与该内部间隔件相接，其中在该第一通道元件与该第二通道元件之间的一水平面中，该栅极间隔件包括沿垂直于该第一方向的一第二方向突出至该栅极结构中的一部分。
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