泰科天润半导体科技(北京)有限公司何佳获国家专利权
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龙图腾网获悉泰科天润半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种高可靠沟槽栅碳化硅VDMOS获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223810084U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520290902.7,技术领域涉及:H10D30/66;该实用新型一种高可靠沟槽栅碳化硅VDMOS是由何佳;施广彦;李昀佶;陈彤设计研发完成,并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高可靠沟槽栅碳化硅VDMOS在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种高可靠沟槽栅碳化硅VDMOS,包括:漂移层连接至碳化硅衬底;漂移层上设有凸起部;第一P型阱区连接至漂移层,第一P型阱区连接至凸起部;第一P型阱区内设有低阻区,低阻区内设有凹槽;第二P型阱区设于凹槽内;绝缘介质层连接至第二P型阱区,绝缘介质层下部设于凹槽内;绝缘介质层内设有沟槽;P型源区连接至第一P型阱区;N型源区连接至低阻区、P型源区及绝缘介质层;导电区连接至P型阱区、凸起部及绝缘介质层;保护区连接至导电区及绝缘介质层;栅极金属层设于沟槽内;源极金属层连接至P型源区以及N型源区;漏极金属层连接至碳化硅衬底;通过对栅极结构和源极结构进行优化设计,实现了提高器件可靠性的目的。
本实用新型一种高可靠沟槽栅碳化硅VDMOS在权利要求书中公布了:1.一种高可靠沟槽栅碳化硅VDMOS,其特征在于:包括: 碳化硅衬底, 漂移层,所述漂移层下侧面连接至所述碳化硅衬底上侧面;所述漂移层上设有凸起部; 第一P型阱区,所述第一P型阱区下侧面连接至所述漂移层上侧面,所述第一P型阱区内侧面连接至所述凸起部外侧面;所述第一P型阱区内设有低阻区,所述低阻区内设有凹槽; 第二P型阱区,所述第二P型阱区设于所述凹槽内; 绝缘介质层,所述绝缘介质层下侧面连接至所述第二P型阱区上侧面,所述绝缘介质层下部设于所述凹槽内;所述绝缘介质层内设有沟槽; P型源区,所述P型源区下侧面连接至所述第一P型阱区上侧面; N型源区,所述N型源区下侧面连接至所述低阻区上侧面,所述N型源区外侧面连接至所述P型源区内侧面,所述N型源区内侧面连接至所述绝缘介质层外侧面; 导电区,所述导电区下侧面连接至所述P型阱区上侧面以及凸起部上侧面,所述导电区外侧面连接至所述绝缘介质层内侧面; 保护区,所述保护区下侧面连接至所述导电区上侧面,所述保护区外侧面连接至所述绝缘介质层内侧面; 栅极金属层,所述栅极金属层设于所述沟槽内; 源极金属层,所述源极金属层连接至所述P型源区以及N型源区; 以及,漏极金属层,所述漏极金属层连接至所述碳化硅衬底下侧面。
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