广东盈硕电子有限公司潘康超获国家专利权
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龙图腾网获悉广东盈硕电子有限公司申请的专利一种COB电路板封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223809970U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520159449.6，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种COB电路板封装装置是由潘康超;潘康基设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB电路板封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种COB电路板封装装置，包括封装设备，还包括有旋转装置，所述旋转装置上设置有多个能轮流对齐所述封装设备的工件安装槽位，所述工件安装槽位内设置有用于调节所述工件安装槽位宽度的活动定位板结构，所述旋转装置上设置有用于调节多个所述活动定位板结构展开距离的同步控制装置，在COB封装工序的上下料装置上设置有用于控制多个COB电路板定位槽宽度同步调节的结构，实现多个工位的同步调节，保证COB封装设备在封装过程中的定位准确性，适配于各种尺寸的COB电路板的同时定位，节省人工辅助调整COB电路板的封装定位时间，提高工作效率。
本实用新型一种COB电路板封装装置在权利要求书中公布了：1.一种COB电路板封装装置，包括封装设备1，其特征在于：还包括有旋转装置2，所述旋转装置2上设置有多个能轮流对齐所述封装设备1的工件安装槽位4，所述工件安装槽位4内设置有用于调节所述工件安装槽位4宽度的活动定位板结构5，所述旋转装置2上设置有用于调节多个所述活动定位板结构5展开距离的同步控制装置6，所述旋转装置2上设置有用于锁紧所述同步控制装置6的锁紧结构7。
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