厦门弘信电子科技集团股份有限公司何福忠获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种六层软硬结合板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223809963U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520339001.2，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种六层软硬结合板是由何福忠;董志明;丁澄;潘辉设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种六层软硬结合板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种六层软硬结合板，涉及电路板领域，包括第一铜层、第一基材层、第二铜层、第二基材层、第三铜层、第四铜层、第三基材层、第五铜层、第四基材层以及第六铜层，通过第一粘合层、第二粘合层及第三粘合层将第一基材层、第二基材层、第三基材层及第四基材层层压固定在一起，形成六层软硬结合板，保证布线空间充足，同时具有FPC和PCB的双重优秀特性，既可对折弯曲、减少空间，又可以焊接复杂的元器件，同时相比排线有更长的使用寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落，可大幅度提高产品的性能。
本实用新型一种六层软硬结合板在权利要求书中公布了：1.一种六层软硬结合板，其特征在于：包括第一铜层、第一基材层、第二铜层、第二基材层、第三铜层、第四铜层、第三基材层、第五铜层、第四基材层以及第六铜层，所述第一基材层、第二基材层、第三基材层和第四基材层由上至下依次设置，第一铜层设置在第一基材层的上表面，第二铜层及第三铜层设置在第二基材层的上表面及下表面，第四铜层及第五铜层设置在第三基材层的上表面及下表面，第六铜层设置在第四基材层的下表面，第一铜层的上表面设有第一防焊层，第六铜层的下表面设有第二防焊层； 所述第一基材层的下表面与第二铜层的上表面设有第一粘合层，第三铜层的下表面与第四铜层的上表面设有第二粘合层，第五铜层的下表面与第四基材层的上表面设有第三粘合层； 所述第一铜层与第二铜层之间设有第一盲孔，第五铜层与第六铜层之间设有第二盲孔，第二铜层与第五铜层之间设有埋孔，第一铜层与第六铜层之间设有通孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门弘信电子科技集团股份有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励