成都宏明电子股份有限公司杨召获国家专利权
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龙图腾网获悉成都宏明电子股份有限公司申请的专利基于高介电常数陶瓷介质的低容量穿心瓷介电容器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223809020U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520060024.X，技术领域涉及：H01G4/12；该实用新型基于高介电常数陶瓷介质的低容量穿心瓷介电容器是由杨召;罗捷宇;姚强;高秀华设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于高介电常数陶瓷介质的低容量穿心瓷介电容器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于高介电常数陶瓷介质的低容量穿心瓷介电容器，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有穿心通孔，陶瓷基板的外周壁上设有金属层并作为第一端电极，穿心通孔的孔壁上设有金属层并作为第二端电极，陶瓷基板内设有多层等距排列的外电极，每层外电极均与第一端电极连接，陶瓷基板为高介电常数陶瓷基板，外电极与穿心通孔之间的间距m为0.1mm～1mm，相邻两层外电极之间的间距d为0.03mm～0.3mm。本实用新型采用高介电常数陶瓷基板作为介质，去掉传统穿心瓷介电容器中的内电极，利用寄生电容量作为对应子电容器的电容量，满足了低容量要求并显著降低了介质成本、电极成本和产品成本，并在一定程度上减小了产品厚度和体积，便于应用。
本实用新型基于高介电常数陶瓷介质的低容量穿心瓷介电容器在权利要求书中公布了：1.一种基于高介电常数陶瓷介质的低容量穿心瓷介电容器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有穿心通孔，所述陶瓷基板的外周壁上设有金属层并作为第一端电极，所述穿心通孔的孔壁上设有金属层并作为第二端电极，所述陶瓷基板内设有多层等距排列的外电极，每层所述外电极均与所述第一端电极连接，其特征在于：所述陶瓷基板为高介电常数陶瓷基板，所述外电极与所述穿心通孔之间的间距m为0.1mm～1mm，相邻两层所述外电极之间的间距d为0.03mm～0.3mm。
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