苏州慧辰旭智能科技有限公司康绳祖获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州慧辰旭智能科技有限公司申请的专利一种集成电路封装测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223808523U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423180202.7，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种集成电路封装测试装置是由康绳祖;杨慧茹设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试座、两个测试架和多个测试槽，两个测试架分别设置在测试座的顶部，多个测试槽分别开设在两个测试架的顶端，测试座的内部设置有双向螺纹杆，双向螺纹杆的两端部均套设有螺纹块，测试座的内部设置有加固杆，加固杆的两端部均套设有加固块，通过设置了双向螺纹杆、螺纹块、加固块、L型板和测试架，启动伺服电机后，带动着与其输出轴传动连接的双向螺纹杆同步转动，也就带动着与之螺纹套设的螺纹块左右移动，增强了螺纹块移动的平稳性，将集成电路两侧的插脚插入到多个测试槽的内部，多个导电块对插脚的顶部进行固定，随后在导电块通电后，即可实现集成电路的测试。
本实用新型一种集成电路封装测试装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装测试装置，包括测试座1、两个测试架8和多个测试槽9，两个所述测试架8分别设置在测试座1的顶部，多个所述测试槽9分别开设在两个测试架8的顶端，其特征在于：所述测试座1的内部设置有双向螺纹杆2，所述双向螺纹杆2的两端部均套设有螺纹块3，所述测试座1的内部设置有加固杆4，所述加固杆4的两端部均套设有加固块5，两个所述螺纹块3的顶部均设置有L型板7，两个所述L型板7的顶部均固定安装有凸板10，所述测试座1的一侧设置有伺服电机6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州慧辰旭智能科技有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山开发区杨树路555号7号厂房217室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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