成都宏明电子股份有限公司辜丽欢获国家专利权
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龙图腾网获悉成都宏明电子股份有限公司申请的专利用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223808475U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422890061.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装是由辜丽欢;吴泽麟;王燕;李茂林;向艳;卫杰设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装，包括绝缘底板、下电极板、上电极板和夹持柱，下电极板安装在绝缘底板的上面，下电极板的上面设有多个定位凹槽，上电极板安装在绝缘底板的上方并能够在竖向移动和固定，多个夹持柱安装在上电极板上并相互导电连接，多个夹持柱分别位于一一对应的多个定位凹槽的正上方，夹持柱的下端端面设有向上凹进的“V”形夹持槽。本实用新型能够实现一次性装夹多个绝缘封装热敏电阻器的目的，既不需要绕制金属线，又不需要对引出端进行钎焊，显著提高了装夹效率和测试效率，并更好地保护了产品。
本实用新型用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装在权利要求书中公布了：1.一种用于绝缘封装热敏电阻器性能测试的批量装夹工装，包括绝缘底板，其特征在于：还包括导电的下电极板、导电的上电极板和导电的夹持柱，横向的所述下电极板安装在横向的所述绝缘底板的上面，所述下电极板的上面设有多个定位凹槽，横向的所述上电极板安装在所述绝缘底板的上方并能够在竖向移动和固定，多个竖向的所述夹持柱安装在所述上电极板上并相互导电连接，多个所述夹持柱分别位于一一对应的多个所述定位凹槽的正上方，所述夹持柱的下端端面设有向上凹进的“V”形夹持槽。
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