重庆诗时联科技有限公司刘汉康获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆诗时联科技有限公司申请的专利一种半导体器件加工平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223807532U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520252954.5，技术领域涉及：F26B11/18；该实用新型一种半导体器件加工平台是由刘汉康;韦金宝;王忠岩设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件加工平台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体领域，且公开了一种半导体器件加工平台，包括底板，所述底板的顶部对称且固定连接有立板，所述立板之间设置有转座，所述转座的两侧固定连接有转杆，所述立板的一侧固定连接有步进电机，所述转座的顶部与底部均转动设置有放置台，顶部所述放置台的顶部设置有放置座，该半导体器件加工平台，拧下螺栓，配合限位槽、L型限位条将空放置座拆下后，将待烘干半导体安装在放置座上后复位，当底部放置座烘干处理完成后，利用步进电机将顶部放置座转至底部继续烘干，取下处理好的半导体进行后续的加工，继续装入新半导体，如此往复连续烘干处理，解决了现有的加工平台难以连续加工导致半导体烘干加工效率低的问题。
本实用新型一种半导体器件加工平台在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件加工平台，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶部对称且固定连接有立板2，所述立板2之间设置有转座3，所述转座3的两侧固定连接有转杆4，所述立板2的一侧固定连接有步进电机5，所述转座3的顶部与底部均转动设置有放置台6，顶部所述放置台6的顶部设置有放置座7，所述放置座7的顶部开设有引脚槽8，所述放置座7的两侧开设有限位槽9，所述限位槽9的内腔设置有L型限位条10，所述放置座7的顶部贯穿且螺接有螺栓11，所述放置台6的顶部固定连接有挡条12，所述底板1的顶部设置有烘干器13，所述立板2的一侧设置有驱动机构14，所述立板2之间设置有盛接机构15。
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