台湾积体电路制造股份有限公司余振华获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798704U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423183401.3，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装结构是由余振华;夏兴国;崔壬汾;林瑀宏;巢瑞麟设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，包含顶部中介层，形成于基底上方；以及第一晶粒，形成于顶部中介层上方。第一晶粒包含光学封装结构，且光学封装结构包含多个第一光学组件。第一晶粒也包含电子晶粒，接合至光学封装结构，以形成混合接合结构。混合接合结构包含金属对金属接合及非金属对非金属接合。封装结构包含光学晶粒，相邻于第一晶粒，且光学晶粒及第一晶粒共用顶部中介层。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括: 一顶部中介层，形成于一基底上方； 一第一晶粒，形成于该顶部中介层上方，其中该第一晶粒包括: 一光学封装结构，其中该光学封装结构包括多个第一光学组件；及 一电子晶粒，接合至该光学封装结构；以及 一光学晶粒，相邻于该第一晶粒，其中该光学晶粒及该第一晶粒共用该顶部中介层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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