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台积电(南京)有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司韦雅玲获国家专利权

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龙图腾网获悉台积电(南京)有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223798702U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520251249.3,技术领域涉及:H10W72/90;该实用新型半导体装置是由韦雅玲;陈奕志设计研发完成,并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体装置在说明书摘要公布了:半导体装置包含在基板上方的互连结构、第一金属衬垫、第二金属衬垫、及在第一金属衬垫及第二金属衬垫周围的第一钝化层。互连结构包含层间介电层及嵌入层间介电层中的导电部分。第一金属衬垫在导电部分中的第一者上方。第二金属衬垫在导电部分中的第二者上方。第一金属衬垫及第二金属衬垫中的各者具有阶梯状侧壁。第一钝化层在第一金属衬垫及第二金属衬垫周围。

本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体装置,其特征在于,包含: 一基板; 一互连结构,位于该基板上方; 多个金属衬垫,位于该互连结构上方,其中所述多个金属衬垫中的各者具有一阶梯状侧壁结构,该阶梯状侧壁结构包含一下侧壁及从该下侧壁向后设定的一上侧壁;及 一第一钝化层,位于所述多个金属衬垫上方。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人台积电(南京)有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司,其通讯地址为:211899 江苏省南京市浦口经济开发区紫峰路16号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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