池州鸿芯志半导体有限公司林鸿滢获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉池州鸿芯志半导体有限公司申请的专利一种芯片封装散热层防剥离结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798688U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323039150.7，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种芯片封装散热层防剥离结构是由林鸿滢设计研发完成，并于2023-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装散热层防剥离结构在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种芯片封装散热层防剥离结构，包括晶圆、半槽以及散热层；所述晶圆上设置有多个芯片单元；所述半槽设置在所述晶圆上，且所述半槽用于切割分离所述晶圆上的相邻的所述芯片单元；所述散热层设置在所述晶圆表面，且所述散热层在所述半槽隔离下处于非平面。本实用新型通过在晶圆表面设置半槽，能够将晶圆表面整个平面的散热层进行分割，在进行单个芯片单元的切割时，不会造成散热层的剥离，从而大大提高了半导体封装的良品率。
本实用新型一种芯片封装散热层防剥离结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装散热层防剥离结构，其特征在于，包括晶圆、半槽以及散热层； 所述晶圆上设置有多个芯片单元； 所述半槽设置在所述晶圆上，且所述半槽用于切割分离所述晶圆上的相邻的所述芯片单元； 所述散热层设置在所述晶圆表面，且所述散热层在所述半槽隔离下处于非平面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人池州鸿芯志半导体有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园21号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励