中科同帜半导体(江苏)有限公司赵永先获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同帜半导体(江苏)有限公司申请的专利一种银烧结压接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798685U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520097382.8，技术领域涉及：H10P95/60；该实用新型一种银烧结压接装置是由赵永先;张延忠;邓燕;文爱新设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种银烧结压接装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，提供一种银烧结压接装置，包括压接组件和防粘结机构；所述压接组件的下方设置所述防粘结机构，所述压接组件的压头组件穿设所述防粘结机构的压板的压头孔，所述压头组件的下部在所述压头孔内运动，所述压头孔四周设置第一吹气孔和第二吹气孔。避免辅助膜粘结在工件及加热板上。
本实用新型一种银烧结压接装置在权利要求书中公布了：1.一种银烧结压接装置，其特征在于，包括压接组件和防粘结机构；所述压接组件的下方设置所述防粘结机构，所述压接组件的压头组件穿设所述防粘结机构下部的压头孔，所述压头组件的下部在所述压头孔内运动，所述压头孔四周设置第一吹气孔和第二吹气孔。
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