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龙图腾网获悉青岛思锐智能科技股份有限公司申请的专利用于半导体多片制程薄膜沉积工艺的晶圆传输系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798665U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520307408.7，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型用于半导体多片制程薄膜沉积工艺的晶圆传输系统是由谢瑞康;曹京星;鲁喜;国政;张丛设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体多片制程薄膜沉积工艺的晶圆传输系统在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体薄膜沉积技术领域，公开了一种用于半导体多片制程薄膜沉积工艺的晶圆传输系统，包括晶圆装载腔室、真空传输腔室和机械手，晶圆装载腔室内设有至少一组晶圆放置架，每组包括两个左右排布的晶圆放置架，晶圆放置架设有至少一层晶圆放置层，晶圆装载腔室上开设有晶圆出口，真空传输腔室上设有晶圆传输入口，晶圆出口和晶圆传输入口通过真空传输阀控制通断，真空传输腔室除晶圆传输入口所在壁外的其余至少一个壁上设有与薄膜沉积设备的内腔连通的晶圆传输出口，机械手固定在真空传输腔室内，机械手包括基座和两个机械手臂，两个机械手臂能分别相对基座转动、升降和水平伸缩，机械手臂呈U型、设有两个左右排布的机械手指。

本实用新型用于半导体多片制程薄膜沉积工艺的晶圆传输系统在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体多片制程薄膜沉积工艺的晶圆传输系统，其特征在于，包括晶圆装载腔室1、真空传输腔室2和机械手3， 所述晶圆装载腔室1内设有至少一组晶圆放置架4，每组晶圆放置架4包括两个左右排布的晶圆放置架4，所述晶圆放置架4设置有至少一层晶圆放置层，所述晶圆装载腔室1的面对所述晶圆放置架4的壁上开设有晶圆出口11， 所述真空传输腔室2上对应所述晶圆出口11的位置设有晶圆传输入口21，所述晶圆出口11和所述晶圆传输入口21通过真空传输阀5控制通断，所述真空传输腔室2除所述晶圆传输入口21所在壁外的其余至少一个壁上设有与薄膜沉积设备的内腔连通的晶圆传输出口22， 所述机械手3固定在所述真空传输腔室2内，所述机械手3包括基座31和基座31上设置的两个机械手臂32，两个机械手臂32能分别相对所述基座31转动、升降和水平伸缩，所述机械手臂32呈U型、设有两个左右排布的机械手指321。

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