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浙江创芯集成电路有限公司陈祖强获国家专利权

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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利装载装置及半导体设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223798663U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520249918.3,技术领域涉及:H10P72/30;该实用新型装载装置及半导体设备是由陈祖强;汤云杰;陶宇翔;吴欢设计研发完成,并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

装载装置及半导体设备在说明书摘要公布了:一种装载装置及半导体设备,装载装置用于装载晶圆卡匣,装载装置包括:承载模组,包括承载台、以及设置于所述承载台两侧且并列排布的限位护栏,所述承载台用于承载所述晶圆卡匣;锁定模组,用于锁固所述晶圆卡匣的顶部,所述锁定模组包括锁定部件,所述锁定部件设置于至少一个所述限位护栏的顶部。本实用新型通过在限位护栏的顶部设置锁定模组,则当晶圆卡匣放置于承载台时,能够通过锁定部件锁固所述晶圆卡匣的顶部,从而降低晶圆卡匣被意外取走的概率。

本实用新型装载装置及半导体设备在权利要求书中公布了:1.一种装载装置,其特征在于,用于装载晶圆卡匣,所述装载装置包括: 承载模组,包括承载台、以及设置于所述承载台两侧且并列排布的限位护栏,所述承载台用于承载所述晶圆卡匣; 锁定模组,用于锁固所述晶圆卡匣的顶部,所述锁定模组包括锁定部件,所述锁定部件设置于至少一个所述限位护栏的顶部,用于锁固所述晶圆卡匣的顶部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江创芯集成电路有限公司,其通讯地址为:311200 浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心水博园区11幢4层-5层(自主申报);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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