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龙图腾网获悉宁波芯丰精密科技有限公司申请的专利晶片加工系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798646U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520137128.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶片加工系统是由万先进;田鑫;冯旿祥;袁峰;施展鹏;锁志勇;边逸军设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片加工系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶片加工系统，属于半导体技术领域。晶片加工系统包括加工设备、运输设备和转运设备，转运设备包括多个转接单元，激光照射单元、晶片剥离单元和磨削单元的同一侧均设置有转接单元，转接单元包括第一移动模组、第二移动模组、两个第三移动模组和两个吸附构件，第一移动模组沿第一方向延伸，第二移动模组设置于第一移动模组上并能够沿第一方向移动，两个第三移动模组分别设置于第二移动模组的两侧并能够沿第二方向移动，吸附构件设置于第三移动模组上并能够沿第三方向移动。本实用新型能够自动完成晶锭的切割、剥离和磨削，提高生产效率，有助于晶片的批量化生产。

本实用新型晶片加工系统在权利要求书中公布了：1.晶片加工系统，其特征在于，包括： 加工设备，包括沿第一方向依次设置的激光照射单元100、晶片剥离单元200和磨削单元300； 运输设备，包括第一传输单元400、第二传输单元500、第一上下料单元600和第二上下料单元700，所述第一传输单元400和所述第二传输单元500平行且沿第二方向间隔设置，所述第一上下料单元600位于所述第一传输单元400和所述第二传输单元500的上游，所述第二上下料单元700位于所述第一传输单元400和所述第二传输单元500的下游； 转运设备，包括多个转接单元800，所述激光照射单元100、所述晶片剥离单元200和所述磨削单元300的同一侧均设置有所述转接单元800，所述转接单元800包括第一移动模组81、第二移动模组82、两个第三移动模组83和两个吸附构件84，所述第一移动模组81沿第一方向延伸，所述第二移动模组82设置于所述第一移动模组81上并能够沿第一方向移动，两个所述第三移动模组83分别设置于所述第二移动模组82的两侧并能够沿第二方向移动，所述吸附构件84设置于所述第三移动模组83上并能够沿第三方向移动。

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