上海微松工业自动化有限公司刘劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微松工业自动化有限公司申请的专利一种半导体前置模块晶圆校准缓存装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798637U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520044610.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体前置模块晶圆校准缓存装置是由刘劲松;刘泽洋;董达阳设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体前置模块晶圆校准缓存装置在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆传输的技术领域，具体公开了一种半导体前置模块晶圆校准缓存装置，其包括存储机构和检测机构，所述存储机构设置于晶圆对中机构上方，可用于存储多个位置校准后的晶圆；检测机构设置于存储机构的外周侧，存储机构包括第一安装板、第二安装板和至少三组支撑组件，各支撑组件安装于第一安装板和第二安装板之间，各所述支撑组件与第一安装板和第二安装板围合形成用于承载晶圆的空间。机械手依次将校准后的多个晶圆精确放置到存储机构中暂存，取用晶圆时，直接从支撑组件取出校准后的多个晶圆，无需再对晶圆进行对中处理，可提高上料的效率。
本实用新型一种半导体前置模块晶圆校准缓存装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体前置模块晶圆校准缓存装置，其特征在于，包括存储机构1和检测机构2，所述存储机构1设置于晶圆对中机构上方，并可用于存储多个位置校准后的晶圆；所述检测机构2设置于存储机构1的外周侧，并用于检测所述存储机构1中是否放置晶圆以及晶圆所处位置是否出现偏差。
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