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龙图腾网获悉深圳市昇维旭技术有限公司申请的专利晶圆处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798636U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520009512.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆处理装置是由张茂玉;王怀庆设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆处理装置在说明书摘要公布了：本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆处理装置，晶圆处理装置包括炉管、装卸区、晶圆传送室和第一排气管路，装卸区位于炉管下方，装卸区设置有晶舟和晶舟装卸机，晶舟装卸机用于将晶舟移入或移出炉管，晶圆传送室与装卸区通过传送端口连通，装卸区还设置有晶圆装卸机，晶圆装卸机用于晶圆在晶舟和晶圆传送室中的晶圆盒之间的转移，第一排气管路的第一端与装卸区直接或间接连接，第一排气管路的第二端与真空泵连接，真空泵还与炉管的腔室连接。与厂务排气系统相比，真空泵的抽排能力更强，能够在更短的时间能将装卸区中氧气浓度抽排到更低的水平，可提高晶圆处理装置生产效率及产品良率。

本实用新型晶圆处理装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括： 炉管，用于提供处理晶圆的腔室； 装卸区，位于所述炉管下方，所述装卸区设置有晶舟和晶舟装卸机，所述晶舟用于装载晶圆，所述晶舟装卸机用于将所述晶舟移入或移出所述炉管； 晶圆传送室，与所述装卸区通过传送端口连通，所述装卸区还设置有晶圆装卸机，所述晶圆装卸机用于晶圆在所述晶舟和所述晶圆传送室中晶圆盒之间的转移； 第一排气管路，所述第一排气管路的第一端与所述装卸区直接或间接连接，所述第一排气管路的第二端与真空泵连接，所述真空泵还与所述炉管的腔室连接； 所述真空泵的使用状态被配置为包括第一模式和第二模式： 所述真空泵的使用状态处于所述第一模式时，用于抽吸所述炉管的腔室内部气体以实现控制工艺压力；所述真空泵的使用状态处于所述第二模式时，用于抽吸所述装卸区内部气体以实现控制所述装卸区内部的氧气浓度； 第二排气管路，所述第二排气管路的第一端与所述装卸区连接，所述第二排气管路的第二端用于连接厂务排气系统。

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