深圳市联得半导体技术有限公司袁望获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利贴附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798630U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423213471.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型贴附装置是由袁望;刘思文;张春建;邹君;罗磊设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本贴附装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种贴附装置，贴附装置包括：支撑机构，用于承载散热贴；驱动机构，与支撑机构连接并用于驱使支撑机构移动；其中，支撑机构包括相连接的支撑组件及随动组件，驱动机构包括凸轮及第一驱动件，第一驱动件与凸轮传动连接，凸轮与随动组件传动连接；在第一驱动件的驱使下，凸轮转动，传动随动组件沿第一方向移动，并带动支撑组件沿第一方向移动，第一方向为贴附装置的高度方向。上述的贴附装置，通过控制驱动机构及支撑机构能够量化控制散热贴的升降速度及位置精度，改善因散热贴高度位置不准而影响散热贴的贴附效果的情况，结构简单且紧凑，极大地简化了贴附装置的整体结构。
本实用新型贴附装置在权利要求书中公布了：1.一种贴附装置，用于将散热贴贴附至覆晶薄膜表面，其特征在于，所述贴附装置包括： 支撑机构，用于承载所述散热贴； 驱动机构，与所述支撑机构连接并用于驱使所述支撑机构移动； 其中，所述支撑机构包括相连接的支撑组件及随动组件，所述驱动机构包括凸轮及第一驱动件，所述第一驱动件与所述凸轮传动连接，所述凸轮与所述随动组件传动连接； 在所述第一驱动件的驱使下，所述凸轮转动，传动所述随动组件沿第一方向移动，并带动所述支撑组件沿所述第一方向移动，所述第一方向为所述贴附装置的高度方向。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市联得半导体技术有限公司，其通讯地址为：518110 广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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