深圳市联得半导体技术有限公司袁望获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利贴附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798629U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423210934.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型贴附装置是由袁望;刘思文;屈洪民;李勉涛;王廷宇;杨肖设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本贴附装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种贴附装置，贴附装置包括：支撑机构，用于承载散热贴；升降机构，与支撑机构连接并用于驱使支撑机构移动；其中，升降机构包括升降驱动件及升降组件，升降组件与支撑机构、升降驱动件分别固定连接；在升降驱动件的驱使下，升降组件沿第三方向移动，并带动支撑机构沿第三方向移动，第三方向为贴附装置的高度方向。上述的贴附装置，在升降驱动件的驱使下，升降组件沿第三方向移动，带动支撑机构沿第三方向移动，以改变支撑机构上的散热贴在第三方向的位置，以使散热贴能够顺利地粘附于覆晶薄膜的表面，通过控制升降驱动件及支撑机构能够量化控制散热贴的升降速度及位置精度，改善因散热贴高度位置不准而影响散热贴的贴附效果的情况。
本实用新型贴附装置在权利要求书中公布了：1.一种贴附装置，用于将散热贴贴附至覆晶薄膜表面，其特征在于，所述贴附装置包括： 支撑机构，用于承载所述散热贴； 升降机构，与所述支撑机构连接并用于驱使所述支撑机构移动； 其中，所述升降机构包括升降驱动件及升降组件，所述升降组件与所述支撑机构、所述升降驱动件分别固定连接； 在所述升降驱动件的驱使下，所述升降组件沿第三方向移动，并带动所述支撑机构沿所述第三方向移动，所述第三方向为所述贴附装置的高度方向。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市联得半导体技术有限公司，其通讯地址为：518110 广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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