苏州莱盟自动化设备有限公司於艳鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州莱盟自动化设备有限公司申请的专利一种半导体设备用真空腔体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798627U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423200439.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体设备用真空腔体是由於艳鹏设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体设备用真空腔体在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体设备用真空腔体，包括真空装置主体，所述真空装置主体下方设有套设配合的下密封外箱和下密封内箱，且下密封内箱上方设有密封板，所述密封板下端安装有监控摄像头，且密封板下端均匀间隔连接有连接柱，所述连接柱下端共同固定有下定位板，且下定位板上端安装有半导体定位座，所述下密封外箱上端密封连接有上密封箱，且上密封箱其中一侧密封铰接固定有上密封门，并且下密封外箱上端安装有与密封板连接的液压升降机构，所述密封板下方卡合有一圈密封圈。该半导体设备用真空腔体由上下两个箱体构成，可以起到双重密封效果，并可以方便其他气体的回收，下方箱体为双层结构，结构更加可靠。
本实用新型一种半导体设备用真空腔体在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备用真空腔体，包括真空装置主体1，其特征在于：所述真空装置主体1下方设有套设配合的下密封外箱5和下密封内箱6，且下密封内箱6上方设有密封板3，所述密封板3下端安装有监控摄像头12，且密封板3下端均匀间隔连接有连接柱4，所述连接柱4下端共同固定有下定位板8，且下定位板8上端安装有半导体定位座7，所述下密封外箱5上端密封连接有上密封箱2，且上密封箱2其中一侧密封铰接固定有上密封门201，并且下密封外箱5上端安装有与密封板3连接的液压升降机构10，所述密封板3下方卡合有一圈密封圈301，且密封板3上端一侧还安装有真空泵11。
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