遂宁市裕欣星辰电子科技有限公司刘映剑获国家专利权
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龙图腾网获悉遂宁市裕欣星辰电子科技有限公司申请的专利一种电路板的焊垫导通结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798420U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423126371.2，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种电路板的焊垫导通结构是由刘映剑;汪小君设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板的焊垫导通结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种电路板的焊垫导通结构，针对背景技术提出的导通孔不塞孔存在短路和虚焊，导电柱与引脚断开不容易连接的问题，现提出以下方案，包括电路板主体，所述电路板主体内部设置导通孔，且导通孔包括有通孔、盲孔和埋孔。本实用新型一些不做导电使用的导通孔内，可通过铜塞和环氧树脂塞填充，通过该种方式进行塞孔能够防止液态锡穿过导通孔贯穿元件面造成短路，另外，塞孔可防止近距离焊盘表面锡膏流入孔内造成虚焊影响后期的元器件贴装，在导电柱上放置铜环和延长头，铜环用于连接导电柱的一端，延长头可以延伸于断开的引脚线的一端，从而降低了焊接的难度，节省操作时间。
本实用新型一种电路板的焊垫导通结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板的焊垫导通结构，包括电路板主体1，其特征在于，所述电路板主体1内部设置导通孔，且导通孔包括有通孔2、盲孔3和埋孔4，所述通孔2的两端均设置有铜塞6，且两个铜塞6之间设置有环氧树脂塞5，所述导通孔内部设置有导电柱7，且导电柱7外壁设置有铜环9，所述铜环9一侧外壁固定连接有延长头10。
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