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龙图腾网获悉广东科翔电子科技股份有限公司申请的专利一种用于器件埋入的PCB板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798402U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423141193.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种用于器件埋入的PCB板结构是由赵凯国;康国峰设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于器件埋入的PCB板结构在说明书摘要公布了：本实用新型一种用于器件埋入的PCB板结构，包括覆铜板，覆铜板中设有芯片，覆铜板设有上隔离层，下隔离层，上隔离层上设有第一铜箔层，下隔离层下设有第二铜箔层，芯片包括中间的芯体、包裹于芯体上的上绝缘层及下绝缘层。芯体设有多个引脚端，其中每个上引脚端设有一个依次穿过上绝缘层、上隔离层并与第一铜箔层电连接的导电脚，每个下引脚端设有一个依次穿过下绝缘层、下隔离层并与第二铜箔层电连接的导电脚。覆铜板中还设有上下贯通的导通件，导通件的中部与覆铜板铜箔层电连接，导通件上端进入第一铜箔层并与其电连接，导通件下端进入第二铜箔层并与其电连接。本方案可通用于各种埋入器件的PCB板生产加工，形成高可靠性、低成本生产方法。

本实用新型一种用于器件埋入的PCB板结构在权利要求书中公布了：1.一种用于器件埋入的PCB板结构，其特征在于：包括覆铜板，所述覆铜板中设有开窗，所述开窗中设有芯片，所述覆铜板上表面设有上隔离层，所述覆铜板下表面设有下隔离层，所述上隔离层的上表面设有第一铜箔层，所述下隔离层的下表面设有第二铜箔层，所述芯片包括中间的芯体、包裹于所述芯体上表面的上绝缘层及包裹于所述芯体下表面的下绝缘层；所述芯片与所述开窗之间设有间隔，所述上隔离层与所述下隔离层通过所述间隔相互连接；所述芯体的上下面上设有多个引脚端，其中每个上面的引脚端设有一个依次穿过所述上绝缘层、上隔离层并与所述第一铜箔层电连接的导电脚，每个下面的引脚端设有一个依次穿过所述下绝缘层、下隔离层并与所述第二铜箔层电连接的导电脚；所述覆铜板中还设有上下贯通的导通件，所述导通件的中部与覆铜板的铜箔层电连接，所述导通件上端穿过所述上隔离层后进入所述第一铜箔层并与其电连接，所述导通件下端穿过所述下隔离层后进入所述第二铜箔层并与其电连接。

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