财团法人工业技术研究院邱柏凯获国家专利权
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龙图腾网获悉财团法人工业技术研究院申请的专利天线整合式封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116266666B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111612558.1，技术领域涉及：H01Q1/02；该发明授权天线整合式封装结构是由邱柏凯;吴昇财;林育民;刘玟泓;林昂樱;陈昌昇设计研发完成，并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线整合式封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种天线整合式封装结构，包括第一重布线结构、第一芯片、散热结构、第二芯片以及天线结构。第一芯片位于第一重布线结构的第一侧，且电连接第一重布线结构。散热结构导热连接至第一芯片，且第一芯片位于散热结构与第一重布线结构之间。第二芯片位于第一重布线结构的相对于第一侧的第二侧，且电连接所述第一重布线结构。天线结构电连接第一重布线结构。
本发明授权天线整合式封装结构在权利要求书中公布了：1.一种天线整合式封装结构，包括： 第一重布线结构； 第一芯片，位于所述第一重布线结构的第一侧，且电连接所述第一重布线结构； 散热结构，导热连接至所述第一芯片，且所述第一芯片位于所述散热结构与所述第一重布线结构之间； 第二芯片，位于所述第一重布线结构的相对于所述第一侧的第二侧，且电连接所述第一重布线结构；以及 天线结构，电连接所述第一重布线结构， 其中所述散热结构包括第二重布线结构，且所述第一芯片位于所述第二重布线结构与所述第一重布线结构之间。
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