兰克森控股公司叶颜伟获国家专利权
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龙图腾网获悉兰克森控股公司申请的专利用于智能卡芯片模块的电路、智能卡芯片模块及智能卡芯片模块的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116235179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080104782.7，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权用于智能卡芯片模块的电路、智能卡芯片模块及智能卡芯片模块的制造方法是由叶颜伟;陈文强设计研发完成，并于2020-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于智能卡芯片模块的电路、智能卡芯片模块及智能卡芯片模块的制造方法在说明书摘要公布了：用于智能卡芯片模块2的电路，包括具有正主面及背主面7的绝缘层。位于所述背主面7上的第一导电层中制成有天线8。所述天线8在由周缘10设定的天线区上延伸。所述天线8包括至少一个内匝绕组及至少一个外匝绕组。除在从所述周缘10朝向所述天线区的中心带15转向或在所述天线区的中心带15中转向的至少一个第一连接段16的上方之外，所述外匝绕组沿所述周缘10布设。此外，所述天线的所述外匝绕组包括至少一个第二连接段18，所述至少一个第二连接段18从所述周缘10朝向所述天线区的中心带转向。
本发明授权用于智能卡芯片模块的电路、智能卡芯片模块及智能卡芯片模块的制造方法在权利要求书中公布了：1.用于智能卡芯片模块2的电路，包括具有正主面6及背主面7的绝缘层，敷设于所述背主面7上的导电层中设置有天线8，所述天线8在由周缘10界定的天线区上延伸，所述周缘具有总体矩形的形状，所述天线8包括至少一个内匝绕组及至少一个外匝绕组，除在至少一个第一连接段16及至少一个第二连接段18上方之外，所述外匝绕组沿所述周缘10布设，所述第一连接段16与所述第二连接段18二者从所述周缘10朝向所述天线区的中心带15转向，或在所述天线区的中心带15中， 其中所述第一连接段及所述第二连接段各自分别直接电连接于一连接片13、17，所述第一连接段16与所述第二连接段18各自分别位于垂直于所述天线区的平面的一侧上，所述平面穿过所述天线区的中心并穿过所述矩形形状的两条相对边11的中间，并且 所述天线8基本上关于所述平面对称。
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