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龙图腾网获悉芯盟科技有限公司申请的专利改善键合面重合度残值的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116153793B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310189838.9，技术领域涉及：H10W80/00；该发明授权改善键合面重合度残值的方法是由余兴;王清蕴设计研发完成，并于2023-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本改善键合面重合度残值的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种改善键合面重合度残值的方法。所述改善键合面重合度残值的方法包括如下步骤：提供第一晶圆以及第二晶圆；对第一晶圆以及第二晶圆进行第一次光刻，使第一晶圆以及第二晶圆均形成标准对准标记；对第二晶圆进行第二次光刻，根据预获取的对准标记补偿值对第二晶圆的标准对准标记进行补偿，使第二晶圆形成补偿对准标记；以第一晶圆的标准对准标记以及第二晶圆的补偿对准标记为参考，键合第一晶圆以及第二晶圆，形成晶圆键合结构。上述技术方案，通过第一次光刻在两晶圆上产生相同的标准对准标记，减小两片晶圆对准标记的差异；引入第二次光刻在第二晶圆上进行标记补偿，以补偿键合时上下卡盘带来的重合度残值。

本发明授权改善键合面重合度残值的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善键合面重合度残值的方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一晶圆以及第二晶圆；对所述第一晶圆以及所述第二晶圆进行第一次光刻，使所述第一晶圆以及所述第二晶圆均形成标准对准标记；对所述第二晶圆进行第二次光刻，根据预获取的对准标记补偿值对第二晶圆的标准对准标记进行补偿，使所述第二晶圆形成补偿对准标记；以所述第一晶圆的标准对准标记以及所述第二晶圆的所述补偿对准标记为参考，键合所述第一晶圆以及所述第二晶圆，形成晶圆键合结构； 光刻至少一晶圆，形成标准对准标记，光刻后的所述晶圆作为标准晶圆； 采用所述标准晶圆对键合机台的上卡盘和下卡盘、光刻机进行重合度检测； 采用所述标准晶圆对所述键合机台上卡盘进行重合度检测进一步包括如下步骤：将所述标准晶圆放置于上卡盘，将测试晶圆放置于下卡盘，所述测试晶圆形成有初始对准标记；以所述标准晶圆上的标准对准标记以及所述测试晶圆的所述初始对准标记为参考，键合所述标准晶圆和所述测试晶圆，形成第二测试晶圆键合结构；将键合后的所述标准晶圆减薄；对所述测试晶圆背离所述标准晶圆的表面进行光刻，形成标准对准标记；测量所述第二测试晶圆键合结构中所述测试晶圆与所述标准晶圆的标准对准标记的重合度。

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