昭和电工材料株式会社小舩美香获国家专利权
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龙图腾网获悉昭和电工材料株式会社申请的专利热传导片材以及具备热传导片材的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115997283B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080102591.7，技术领域涉及：H10W40/25；该发明授权热传导片材以及具备热传导片材的装置是由小舩美香;矢岛伦明设计研发完成，并于2020-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本热传导片材以及具备热传导片材的装置在说明书摘要公布了：一个实施方式涉及一种热传导片材，其含有包含选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子、以及棒状粒子中的至少1种的石墨粒子A，所述石墨粒子A在厚度方向上取向，厚度的压缩率在温度150℃以及压缩应力0.14MPa下为24％以上。
本发明授权热传导片材以及具备热传导片材的装置在权利要求书中公布了：1.一种热传导片材，其含有包含选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子、以及棒状粒子中的至少1种的石墨粒子A， 所述石墨粒子A为鳞片状粒子时，鳞片状粒子的面在热传导片材的厚度方向上取向；所述石墨粒子A为椭圆体状粒子时，椭圆体状粒子的长轴方向在热传导片材的厚度方向上取向；所述石墨粒子A为棒状粒子时，棒状粒子的长轴方向在热传导片材的厚度方向上取向， 所述石墨粒子A的平均粒径为热传导片材的厚度的55～75％， 所述热传导片材进一步含有25℃下为液态的聚合物B和玻璃化转变温度为20℃以下的聚合物C作为粘合剂， 所述热传导片材的厚度的压缩率在温度150℃以及压缩应力0.14MPa下为24％以上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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