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龙图腾网获悉盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115939021B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310091122.5，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置是由于小杰;刘闻敏设计研发完成，并于2023-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其属于半导体设备技术领域，其包括在操作台上段外侧由内而外依次同轴地套设的支撑筒、内套筒及旋转筒；内套筒的上端与腔室的底部相连接；旋转筒内侧面中部向内延伸有环形板，环形板位于内套筒下方；环形板与支撑筒的下端相连接；旋转筒的上端与内套筒之间通过上轴承转动连接，旋转筒的下端与操作台下段之间通过下轴承转动连接，上轴承与环形板之间，以及下轴承与环形板之间，均设置有磁流体密封组件；旋转筒连接有用于控制其旋转的驱动组件。本发明实现了控制旋转精确可靠，并可避免颗粒物污染，且结构简单、成本低廉、控制方便。

本发明授权一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置在权利要求书中公布了：1.一种应用于集成电路设备的晶圆旋转装置，其特征在于，所述集成电路设备中包括有腔室1、呈圆筒状的操作台2和晶圆旋转装置3，所述腔室1和所述操作台2不可旋转； 所述操作台2为上小下大的阶梯分段圆筒状，包括有自上而下依次相连的操作台板11、第一圆筒段12、环形台阶13和第二圆筒段14； 所述晶圆旋转装置3包括在所述操作台2外侧由内而外依次同轴地套设的支撑筒4、内套筒5及旋转筒6；所述内套筒5及所述支撑筒4位于所述第一圆筒段12外；所述旋转筒6位于所述内套筒5及所述第二圆筒段14外；所述内套筒5的上端与所述腔室1的底部相连接；所述旋转筒6内侧面中部向内延伸有环形板7，所述环形板7位于所述内套筒5和所述环形台阶13之间；所述环形板7与所述支撑筒4的下端相连接；所述旋转筒6的上端与所述内套筒5之间通过上轴承8转动连接，所述旋转筒6的下端与所述第二圆筒段14之间通过下轴承9转动连接，所述上轴承8与所述环形板7之间，以及所述下轴承9与所述环形板7之间，均设置有磁流体密封组件10；所述旋转筒6连接有用于控制其旋转的驱动组件。

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